我们的优势
开发效率倍增
底层配置全封装：用户专注应用开发，免去DTS/引脚规划/文件系统配置等冗余操作。
外设预集成架构：网络/RTC/触控/显示驱动等必要模块板载化，降低底板硬件开发难度与成本。
灵活兼容升级
创新ESMARC架构：跨平台(NXP/TI/全志/瑞芯微等主流SOC)主板Pin-to-Pin兼容，国产化替代/性能升级迭代零改板。
多系统支持：WinCE/Win10/Linux多平台，适配工业级文件系统(Yocto/Ubuntu/Debain)。
20年工业场景验证
英创公司深耕嵌入式领域超过20年，积累了大量成熟可靠的应用案例：通讯管理，B码/PPS/IEEE 1588较时，高精度AD、脉冲计数、旋转编码器接入，ARM TrustZone OP-TEE应用、异构CPU实时应用等。
全流程免费技术服务
全栈技术支持：主板选型(方案论证)→驱动定制(4G/5G/WiFi等)→硬件验证(用户原理图/PCB审核/用户样机调试)→ 软件开发(C#, Python, Modbus等应用支持)→ 量产优化(接屏服务、用户专用显示屏参数/开机Logo出厂预配置)。
产线直通方案：支持用户应用程序预烧录，大大节省用户生产测试时间。
长期成本优化
年度主动调价：成熟产品阶梯降价，客户享持续成本红利。必要外设板载化设计：降低用户BOM清单复杂度。
ESMARC兼容架构：产品迭代无需重新设计底板。