英创公司即将推出支持3以太网络接口、同时支持CAN以及多串口的ARM9主板EM9360，目前该型号的板卡硬件设计工作已经完毕，正在进行软件系统的完善工作，预计7月上旬可以正式供货。

 

主要技术指标


CPU单元

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• 工业级32位ARM9系列CPU，主频200MHz 
• 64MB系统内存，256MB NAND FLASH 
• 预装WINDOWS CE实时多任务实时操作系统
• 支持包括eVC在内的多种应用程序开发工具
• USB接口支持U盘即插即用
• 实时时钟RTC，支持整秒中断对时功能

通讯接口配置

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• 3个10M/100M自适应快速以太网接口（100BASE-TX）
• 1个USB HOST接口，支持U盘文件读写
• 1个USB Device接口，支持ActiveSync 
• 6个用户可用标准UART串口
  串口编号：COM2 – COM7
  信号电平：除COM3外，其他均为3线制TTL电平（3.3V）
  COM3的出厂配置为3线RS232C电平，也可设置为TTL电平
  COM2可配置为9线制TTL接口，以支持GPRS/CDMA的应用
• 1个CAN接口，支持CAN2.0B

显示键盘单元

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• 专用LCD接口，直接支持各种低成本单色LCD，模拟彩色LCD 
• 多种显示格式，如128×64、320×240、240×128等
• 利用GPIO可方便实现简单键盘输入

扩展总线与DIO

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• 精简ISA扩展总线，支持2个独立的外设扩展区域CS0#和CS1# 
• 2种总线读写周期：500ns或240ns（高速）
• 4位GPIO 
• 其中的GPIO0和GPIO2可分别作为时间同步脉冲PPS_IN和PPS_OUT 
• GPIO2和GPIO3可作为独立硬件中断输入，使外部中断输入达到3个

电源及模块机械参数

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• 供电电压：+5V±5%，工作电流150mA 
• 工作温度：工业级 -40℃至80℃ 
• 模块外形尺寸：80mm×57mm 
• 2个40芯坚固IDC双排插针（0.1”）对称分布于模块的两侧

基本软件环境

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• 预装Windows CE实时多任务操作系统
• 提供相应SDK开发包，包括各种接口驱动程序API 
• 支持eVC作为基本的应用程序开发环境，支持包括MFC在内的各种典型的Windows应用程序框架
• 支持以太网源码调试
• 支持微软的远程调试工具集，实现对目标板的文件、注册表、进程及线程的管理
• 对基于以太网、串口的各种TCP/IP网络应用，支持标准WinSock用户API 
• 提供典型应用参考程序源码