整机系统简介

　　EMX2000系列工控机是英创公司设计的一款模块化的工控机应用整机方案，采用双层电路板结构，其中一级应用底板引出工控机的高速接口，以及8通道模拟信号采集接口；二级应用底板可支持多达10路低速工业标准通讯接口，包括RS485、RS232、CAN等，以及若干数字IO端口。EMX2000系列工控机的另一个特色，是可选配5”LCD面板，构成带人机界面的工控智能终端。

　　目前EMX2000系列工控机有2种一级应用底板可选：

　　1、EMX2000应用底板，搭载ESM7200或ESM7000主板，支持8路单端（0-5V）电压输入低成本数采，主要应用于环保监测、过程监控等各种工业应用。

　　2、EMX2001应用底板，搭载ESM7000或ESM8000主板，支持8路高精度并行数据采集，主要应用于电力系统方面的应用。

　　此外，常规的WiFi、4G无线通讯也在EMX2000中做了相应配置。

整机电路结构

　　EMX2000系列工控机电路，采用双层应用底板结构。

　　第一级应用底板：用于承载ESMARC工控主板，并设计出通用的高速通讯信号接口：如USB、网络、显示等。在EMX2000系列工控机中，一级应用底板最大的特点，就是支持8路模拟电流/电压信号输入，根据应用需求不同，选用不同型号的一级应用底板。一级应用底板搭载ESMARC工控主板后，就可以直接应用了。

一级应用底板EMX2000资源接口示意图

一级应用底板尺寸

一级应用底板端口示意图

　　第二级应用底板：基于EMX2000系列工控机一级应用底板进行设计，引用一级应用底板输出的GPIO、串口、CAN等信号资源，设计出可适用于工业现场需求的接口，如DIN、DOUT、RS485、CAN等。同时为EMX2000工控机整机系统提供电源输入。

二级应用底板 EMX2010资源接口示意图

二级应用底板 EMX2010工控机应用底板外形尺寸参数（LCD外框区域为挖空缺口）

二级应用底板 EMX2010端面接口示意图

整机机箱设计

　　EMX2000系列整机采用低成本铝合金机壳，外形尺寸为：180mm x 120mm x 160mm（长、宽、深）。两层电路板的所有接口信号均在一面引出，机壳的一面开孔引出，并配有激光丝印字符标识。如下图所示：

EMX2000-ME工控机外壳通讯接口面

　　机壳的另一面可选配5”LCD屏（分辨率为800×480），构成带显示界面的工业控制器，也可选择单纯背板。两种不同配置的整机效果如下图所示：

EMX2000-ME-LCD 工控机外壳背面带LCD屏　　　　　　　　　　　EMX2000-ME 工控机外壳背面无LCD屏

模块型号列表

　　EMX2000系列工控机是由一级应用底板、二级应用底板、机壳等多种模块类型部件组合而成的。客户可根据实际应用需求，选择具体的模块型号，快速搭建性价比最高的工控整机系统。

　　目前有2种一级应用底板EMX2000和EMX2001可供选择，它们的主要差别是模拟信号的采集方面，EMX2000主要面向常规慢变化信号，使用于一般工控、环保监测方面的应用；而EMX2001则实现并行高速高精度采集，面向电力系统方面的应用。具体的技术指标如下表所示：

　　EMX2000应用底板是直接利用主板（ESM7200或ESM7000）上自带的AD单元来实现数据采集的，其中ESM7200的AD分辨率为12-bit，ESM7000的AD分辨率为14-bit。EMX2001应用底板则采用了一片SPI接口的专用AD芯片（ADS8588S），用于实现8路并行采集，每路采样率100Ksps的高速数据采集，具体的采集实现使用了主板内部的MCU单元，因此只能与ESM7000或ESM8000配套使用。

应用底板的组装

　　●　一级应用底板承载ESMARC工控主板，同时设计有2个40芯、2.54mm IDC插座，用于连接二级应用底板。

　　●　二级应用底板利用2个40芯、2.54mm IDC插座，通过45mm长度的IDC双排插针，与一级应用底板连接起来。IDC插针主要作为信号及电源通路，以及简单的支撑。

　　●　一级应用底板与二级应用底板，还需要使用50mm长度的螺柱进行连以，作为主要的支撑连接。

　　●　在EMX2000机壳内，二级应用底板插入机壳的固定槽内，再利用前、后面板挡住PCB，最终牵固地将应用底板安装在机壳中。

　　EMX2000工控机的组装，如下图所示：

EMX2000工控机结构

EMX2000应用底板在机壳内的安装

　　如果需要更多详细的资料，请与英创公司联系。