南京振瑞借用的EM9287板卡，还欠我们140张，客户随后寄142张，140张归还，2张维修。

博士：请授权。

任何一种手持式设备，都可分解为：手机（跑一个应用APP）+IoT（MCU+WiFi/BT），IoT的成本会远低于iMX6D/Q这样的多核主板，因此基于iMX6的轻薄型应用产品几乎不成立。

小刘转的这篇文章很有意思，飞凌谈到了板对板连接可能的问题，还是比较全面。首先是抗振和结构应力的问题，我觉得主要是由于pin-to-pin间距太小所致，当我们保持了2mm这样“健壮”的管脚间距后，力学变形问题不存在，抗振性能也大大提高，但我们需要一次振动试验来确定ESMARC系列主板到底能承受多大的振动冲击。ESMARC真正的缺点是10mm的高度，使它不能应用于轻薄型产品中，但轻薄型的产品，就意味着是手持式的，而手持式的产品就面对被手机代替的危险，因此这个市场我们实际上是没有实质性份额的。结论：飞凌的这篇文章增强了我对我们自己的ESMARC主板的信心。

今天看到飞凌对iMX6主板接口形式的说明，分析得还是比较全面，我们也可以了解一下。

邮票孔核心板很难拆卸，为什么不采用其它连接方式？

核心板与底板之间的连接方式，有板对板连接器、金手指、邮票孔三种方案。

如果采用板对板连接器方案，优点是：插拔方便。但还有下列缺点：

1、抗震性能差。

板对板连接器受震动容易松脱，会限制核心板在车载产品中的应用。为了固定核心板，可采用点胶、

拧螺丝、焊铜丝、装塑料卡子、扣屏蔽罩等方式，但量产时每种都会暴露出不少缺点，导致不良率增加。

2、无法用于轻薄的产品。

0.5mm间距的板对板连接器可以把核心板与底板的间距缩小到2mm，但如此精密的连接器是很脆弱的，

不够耐用。要想让核心板结实耐用，连接器的引脚间距要达到0.8mm，相应的核心板与底板的间距也增加

到了5mm，而这样的核心板无法用来开发轻薄的产品。

3、插拔操作易造成PCBA内伤。

i.MX6核心板的面积很大，我们在拔出核心板时，必定是先用力将一侧翘起，再拔另一侧，在这个过

程中，核心板PCB的变形是不可避免的，进而可能导致焊点开裂等内伤。开裂的焊点短期内不会出问题，

但在长期使用中，可能由于震动、氧化等原因而逐渐接触不良，形成开路并引发系统故障。

4、贴片量产不良率高。

上百个引脚的板对板连接器很长，连接器与PCB之间的微小误差会积累。表现在量产时的回流焊阶段，

就是PCB和连接器之间会产生内应力，这个内应力有时会把PCB牵拉变形。

5、量产时测试困难。

即便采用了0.8mm间距的板对板连接器，仍然无法用顶针直接与连接器接触，这给测试治具的设计和

制造带来了困难。虽然不存在绝对无法克服的困难，但所有的困难，最终都会表现为成本的增加，而羊毛

必定是要出在羊身上的。

如果采用金手指方案，优点是：

1、插拔非常方便。

2、大批量生产时金手指工艺的成本很低。

缺点是：

1、由于金手指部分需要电镀金，所以产量低时金手指工艺的价格非常昂贵，廉价的PCB工厂的生产工

艺又不够好，做出来的板子问题很多，产品质量无法保证。

2、与板对板连接器一样无法用于轻薄的产品。

3、底板需要一个高品质的笔记本显卡插槽，增加了产品成本。

如果采用邮票孔方案，缺点是：1、拆卸困难。2、核心板面积太大，过回流焊有变形的风险，可能需

要手工焊接到底板上。而前两种方案的所有缺点都不复存在。

权衡利弊，飞凌首款i.MX6核心板决定采用邮票孔方案。为了尽量降低产品开发阶段的调试难度，飞

凌采取了如下措施：

1、核心板自身即是最小系统，只要接通4.2V电源，就可以运行起来，不需要底板的支持。

2、核心板自带飞凌液晶屏接口，可以直接挂载液晶屏查看显示，并支持触摸操作。

3、如果客户有需求，飞凌可提供特制的不锈钢风嘴，装到BGA返修台上即可安全快捷地拆卸核心板。

我们的ES6210应当与PICO-IMX6UL Android Things相当，请志超、小朱看看。

发现插上pcie的模块，启动能提高0.25s左右，应该也是驱动probe的时候如果没有设备会多重复次读取数据来检测，第一次INIT出现在1.5s时，也就是整个启动过程能在2s内完成

上周买了两张PCIE X1的千兆网卡回来做测试，一张用intel 82575扩双千兆网，一张用的i350扩四千兆网口，双千兆网卡在6802上不能识别，四千兆网口那张网卡在6802上能正确识别，通信也没问题，但是同时测几个网口的速度的时候会有较大的降低，单独测一个网口能有110MB/s，同时测两个网口，两个网口加起来有120+MB/s左右的带宽（不是平均分配，某个网口高，某个网口低）。但是把网卡插在pc上测，同时测几个网口，每个网口也能有88MB/s的带宽。pc上两张网卡都能正确识别，带宽也都能达到100+MB/s。

很高兴光泽工作有进展！

小朱，请确认客户手上的ETA728的模拟地和数字地是否已短接，这个对网络通讯影响很大，节前小刘确认了这个问题，曹香在ETA728上测试验证过这个问题的。

6802快速启动，采用SPL直接加载kernel的方式，uImage大小4.87M，kernel启动到开始执行文件系统中的程序在2s整左右，3s内可以开始运行用户程序，测试开机运行一个QT的程序，在4s时可以看到qt画面了，下图是使用grabserial截的输出信息的时间戳，第一次INIT出现时已经是kernel启动结束了

今天上午又做了进一步的测试，在esm9283上linux直接启动，根文件系统采用ramfs，应用盘nandflash采用ubifs，系统启动时间可以控制在5s之内启动。

今天在esm9283上实现了可以直接启动linux的方法，根文件系统如果采用ramfs的方式，启动时间可以控制在3s之内。

之前一直没有启动成功，主要原因是传递的串口名称变了，导致无法输出信息，在linux mainline下console的名称是ttyAMA0，而以前2.6.35版本中一直是ttyAM0。

toradex博客上看到的

优化Linux启动时间:

http://blog.sina.com.cn/s/blog_d733e5170102wgv8.html

Linux实时方案：

http://blog.sina.com.cn/s/blog_d733e5170102wvuh.html

扩展网口，有pcie x1扩双千兆网口，用的intel 82580

http://blog.sina.com.cn/s/blog_d733e5170102wvzq.html

我把2017年开发工作概要发给了工程师，节后我们再讨论。

祝大家过年好！

今天进一步整理ETA725的原理图，最后板子的布局还得看PCB的规划，希望小朱能贡献点想法。

今天继续考虑轻量级应用底板，目前觉得还有两个可以做的，一是在山东大齐的底板基础上，进行适当裁剪，把底板尺寸控制在90mm×90mm，型号暂定为ETA722。另外一个是为ESM6802设计的，可在ESMARC EVB上裁剪获得，裁剪的原则仍然是去掉那些低速接口电路，保持高速接口：网络、USB、HDMI，构成最小的工业计算机（控制器），客户在此基础上根据自身的需求再扩展低速的接口驱动电路（这部分本来就很成熟，客户完全可以自己做）。型号暂定为ETA725。

2017年春节放假安排：1月27日至2月2日放假调休，共7天。1月22日(星期日)、2月4日(星期六)上班。

今天把6路网口的应用底板方案ETA748的原理图完成了，接下来志超会做ETA748的PCB布局评估，可大致看到产品做出来会怎么样。我自己感觉是一个不错的方案。

艳红，库存和生产统计到1月20日，后面如有销售和入库器件，请更新后发给博士，有问题就与我联系。