time dd if=${ubi} of=${SDCARD} conv=notrunc,fsync seek=1024 bs=32768

这周销售有40万，如果后续两种也有这个数，本月还是有可能达标的。

ESM6800V目前分析的结果是芯片有损坏，这很严重，需要确定是什么原因引起的损坏。

美光EMMC：MTFC4GACAJCN-4M IT

近其这批ESM6800焊接异常，我也检查了一下BGA封装。

一般情况下，BGA焊盘直径大小，为BGA球直径的75%~80%左右。

现在我们的6UL的封装，直接使用的官方评估板上的封装：BGA球大小为0.35mm~0.45mm，即0.4mm大小的直径，焊盘直径为0.304mm左右，也符合BGA焊盘与BGA球大小的相关比例。

因此在这过程中，可以先行排除这个因素。

今天张老师、志超和我一起去了拓普测控，了解了他们在使用ESM6800V中的问题。首先在更换下上批生产有问题的主板后，使用后续我们提供的主板，所有的问题都与文件系统、EMMC无关，这让我们放下心来。相对说来其他的问题，与客户的应用程序关系较大，也不排除我们主板还有不够完善的地方。但从目前在电力系统使用的1500多片ESM6800来看，内核应当没有问题。需要检查外围芯片，PHY和RTC，是否存在电路设计还有不完善的地方。

今年前三个季度，每个季度的销售都比去年对应季度略少一点，所以销售同比有1.7%的下降。但若我们在4季度能保持往年的正常状态（2017年4季度销售异常），仍然有可能超过去年，实现止跌。这固然需要一些运气，但更取决于我们大家工作的效率。

杨磊：串口、GPIO等低速信号引致两侧的双排插针，方便用户扩展。

1. iMX7D（Cortex-A7 1GHz双核），预装WEC7 / Linux-4.9.11操作系统
   

2. PCIe ×1支持NVMe高速大容量数据存储，精简ISA总线支持高速工控数据采集

3. 1000M + 100M双网口，6串口，双CAN等完备的工控通讯接口

ct,现已证明EM9161V3.2G的PCB可焊性太差，大部分焊盘无法上焊锡，所以发出去的140片板卡都要收回来，所以新投的300张PCB就不够了，还需要增加300片。

看到can重启问题解决很高兴！

请小朱、志超比较ul与ull在上电时序上的要求与差异，并确认TI的电源管理芯片满足它们的需求。6800V莫名其妙启动不起来，可能与此有关。

esm3352的CAN驱动测试了近两天，没有出现重启，总线恢复功能也是正常的，看来问题算是解决了。-:)

小刘说得对，用esm7000试试。@小朱，志超。

杨磊，6800广告的颜色显得很土气，需要再改改。另用iPad看，页面不全。

交大运达如果没有用显示，而且对所有6路串口都要求高速通讯的话，ESM7000应该很合适。

ESM6802的两路SPI扩展串口，当时CE的测试情况是，两路同时工作时，最大波特率只能到19200，再高就要丢数了。

他反馈说是串口5会出异常，而ESM6802的最后两个编号的串口是扩展串口，之前我们测试时，高波特率+大数据量就会出异常，他们现在测试时，使用的波特率为115200.应该是和这里有关。

不应该怀疑芯片有问题，应算在硬件方面去找原因，也应该是找我硬件方面的电路原因。

小朱，交大运达反映的串口数据错，还不会是rs485方向切换造成的问题，请向客户详细了解测试环境。

今天月销售达标，128万。

今天参考博士在工作报告中的建议，把dcan_pdd做了一点调整，主要是修改了restart()函数。修改后的内核今天中午开始测试了近5个小时，没有出现重启问题，同时如果总线负载减轻后，也可以正常恢复，希望这次可以通过测试。